工行绍兴分行超3亿“金融活水”精准滴灌 助力“小巨人”攻破半导体核心部件“卡脖子”难题

2026-07-01
　　近日，中国工商银行绍兴分行成功向国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业——某半导体科技公司批复超3亿元项目贷款，并高效投放首笔7200万元资金，精准支持该企业用于半导体关键部件产能扩张的技术改造项目。这笔资金的快速到位，犹如一场“金融及时雨”，有力保障了这家省级半导体供应链重点企业的产能建设顺利推进，为打破国外在高端半导体涂层材料领域的长期垄断提供了坚实的金融支撑。
　　该企业的核心产品行业内称为外延托盘、涂层载盘。在芯片制造经历的严苛高温、强腐蚀环境中，这个看似不起眼的部件，却直接决定着芯片的良品率和整条生产线的稳定性。长期以来，这类外延托盘的核心技术和市场被海外巨头牢牢掌控，成为制约我国半导体产业链安全的典型“卡脖子”环节。
　　2018年，公司创始人在诸暨创立公司，立志攻克这一关键技术壁垒。面对行业质疑、漫长的研发周期以及海外产品的市场挤压，其沉心深耕，凭借“硬核”技术实力，公司快速成长为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，以实实在在的产业落地助力国家半导体产业链的自主可控。
　　为加速科技成果转化、满足市场需求，2025年，公司在诸暨启动新总部基地建设，该基地集核心产能与前沿研发功能于一体，预计将于2026年下半年逐步投产，将极大缓解国内半导体产业链对高端涂层载盘的迫切需求。
　　该项目的战略意义获得地方金融管理部门高度重视。在中国人民银行绍兴市分行的大力支持和引导下，工行绍兴分行迅速响应，同步提请上级行支持，在省行科技金融中心支持下，协同半导体领域专家组成联合评估团队，多次赴企业开展专项尽调与技术论证。经过审慎研判，认为其作为攻克“卡脖子”技术的企业，项目完全符合国家战略导向，技术领先、市场前景广阔，具备重点支持价值。高效完成了从项目评估、方案制定、审批到首笔7200万元贷款投放的全流程，创造了支持重大科创项目的“工行速度”，及时缓解了企业厂房建设和设备采购的资金压力，为企业新基地按时投产、抢占市场先机提供了关键保障。
　　本次对科创重点项目的高效金融支持，是中国工商银行绍兴分行在金融管理部门指导下，服务国家科技自立自强战略、深耕地方实体经济的生动实践。它不仅精准滴灌了科技创新的“种子”，助力“小巨人”企业茁壮成长，更是工行积极响应政策号召、协同金融同业，积极履行大行担当，疏通产业链堵点、支持解决“卡脖子”难题，服务地方经济高质量发展的有力证明。
　　下一步，中国工商银行绍兴分行将继续坚守服务实体经济的本源，持续聚焦辖内科创企业、专精特新企业的融资需求，不断优化科创金融服务模式，提升信贷支持效率，让更多金融“活水”精准流向科技创新前沿阵地，为绍兴乃至浙江省的产业转型升级和高质量发展贡献坚实的工行力量。


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